XW
Wafer Printing Cell Bumping oder Wafer Backside Coating

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Die flexible Bearbeitungzelle ist für Front- oder Rückseitendrucke (Bumping oder Wafer Backside Coating) auf runden Wafern konzipiert. Das System besteht aus zwei
Hauptmodulen, einer Beladeeinheit und einem Drucksystem.


Die Beladeeinheit besteht wiederum aus drei Komponenten. Einer Magazinentladung, einer Robotereinheit und einer Vorausrichte-Station (Pre-Align). Die Magazinentladung ist mit zwei Magazinplätzen ausgestattet, von welchen aus die Wafer der Anlage zugeführt
werden. Die 3-Achs-Robotereinheit mit Vakuum-Endeffektor sorgt für einen stressfreien Wafertransport.


Anhand einer flexiblen Aufnahme können unterschiedliche Endeffektoren, selbst für sehr dünne oder gebogene Wafer, eingesetzt werden.

Eigenschaften

  • Flexibles und sehr kompaktes Drucksystem für Wafer bis zu 8“, optional 12“ Größe
  • Integrierter Magazinbelader für 2 Fluorware Magazine
  • 3-Achs Waferroboter mit Vakuum Endeffektor
  • Integrierte Vorausrichtung über Flat/ Notch Erkennung
  • Integrierter Waferdrucker XW mit SIMPLEX User Interface
  • Weitere Eigenschaften siehe Datenblatt

 

 

 

Optionen

  • Anpassung an abweichende Wafergrößen, max. 12“
  • Anpassung 2-fach Vakuum-Endeffektor
  • Lesesysteme für Klarschrift oder 1D/ 2D Codes, mit Unterseitenbeleuchtung zur besseren Strukturund Markenerkennung
  • Weitere Optionen siehe Datenblatt

 

 

 

 

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